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【マレーシア】富士電機、クリムに半導体工場を建設

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 富士電機ホールディングス(東京都品川区)は、200億円を投じクダ州クリムで半導体の新工場を設置する計画だ。08年度上期に稼働予定で、生産能力は同年度末までに月産1万5,000枚(直径150ミリウエハー換算)を見込む。産業機器や家電などの需要拡大に対応する。

 生産するのはIGBTと呼ばれるパワー半導体で、省エネ効果があり産業機器などに使われる。新工場は同社のハードディスク(HD)工場があるクリムの工業用地に建設する。
 
 同社は長野県松本市にある半導体工場を増強してきたが、需要拡大を受け、既存進出先でありコスト低減が見込めるマレーシアで生産を増強する。同社の広報担当者によると、微細加工技術を用いる前工程工場を海外に設置するのはマレーシアが初という。新工場の生産能力はグループ全体の約10%を占める見込み。
 
 松本工場では品質要求が厳しい自動車向け、マレーシアでは産業機器や家電、送電・発電設備向けを中心に生産する。
 
 同社はIGBTで三菱電機、東芝と並び世界的な大手。3社を合わせた世界シェアは8割に上る。富士電機は現在の約20%から今年は26%、来年には30%までシェアを引き上げたい考えだ。
 
 このほかクリムのHD工場では、アルミ基盤HD、ガラス基盤HDの生産能力増強を進めている。日本の2工場とマレーシア工場を合わせた月産能力を現在の950万枚から今年度末には1400万枚まで増やす計画だ。家電やカーナビ、ゲーム向けなどの需要拡大に対応...

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(引用 yahooニュース)


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