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構造計画研究所、電子機器設計者専用の熱流体解析ソフトウェア新版を販売開始

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■ 株式会社 構造計画研究所(本社:東京都中野区、資本金10億1,020万円、社長:服部正太)は、電子機器向け熱設計専用の熱流体解析ソフトウェア「FLOTHERM(フローサーモ)」(開発元:英国Flomerics(フローメリックス)Grp.社)の最新バージョンを販売開始しました。

今回のバージョンアップにより、FLOTHERMは、半導体・コンピュータ・通信機器・自動車などの電子機器の熱設計をより精度よく、より効率よく行える パワフルなツールになりました。今回の「FLOTHERMバージョン7」発売は、構造計画研究所のFlomerics社製品による売上拡大(今後1年で1億円を計画)に大きく寄与します。

■ 「FLOTHERM バージョン7」の目玉は、他のCFDソフトに類を見ない最適化機能が搭載されたことです。これまでのバージョンでは、ユーザがデザインパラメータの組み合わせを指定し、繰り返して使用することにより最適設計を導き出していたのに対し、新しく搭載されたResponse Surface Optimization機能を用いると、設計空間全体を3次元の面グラフに落とし込み、デザインゴールに対する各パラメータの相互作用を統括的に視覚化し、短時間で精度よく最適値を特定することができます。

これにより、設計の見識を深め、デザインパラメータの感度を見極め、さらに製造変数の効果を即時に査定したりすることができます。この最適化機能の適用としては、ヒートシンクの設計 、PCBコンポーネントの配置 、ファン/送風機の選択と通気の位置などの検討などが挙げられます...

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(引用 livedoorニュース)


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